今日（12月4日），美国工业和安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行了正式修订，将140家与中国半导体行业相关的实体列入“实体清单”。
依据美国方面的说法，BIS正在推行多项监管举措，其中涵盖对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新的管制；对用于开发或生产先进节点集成电路的软件工具开展新的管制；对高带宽存储器（HBM）实行新的管制。
针对这一举措，台积电作出回应，该公司作为一家恪守法律的企业，始终致力于遵守所有适用的法令和法规，其中包括适用的出口管制法规。目前台积电预计，相关事件对公司可能产生的财务影响仍处于可控范围。
此前，中国台湾科学技术部门官员吴诚文曾表示，台积电的2nm制程预计将于明年实现量产。届时，台积电应该已经开启了新一代制程的研发工作，届时可以与台积电探讨是否要在友好地区投资建设2nm制程相关项目。
吴诚文进一步说明，先进制程技术的研发工作必定会留在中国台湾。在研发成功之后，中国台湾也愿意将相关技术推广至友好地区，并协助其建立工厂。
